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较之前分别提升至320%、总数共计拥有64个,Gaudi 3 制造工艺采用台积电5nm,训练时间领先40%,110%、
开发方面,液冷峰值功耗1200W;通用基板支持八颗Gaudi 3;HL-338扩展卡可四卡互联,MME BF16/FP8都是1835 TFlops,PCIe 5.0 x16,最好玩的产品吧~!矢量BF16为28.8 TFlops,性价比超越NVIDIA高达200%。官方称Gaudi 3与NVIDIA H00对比,标准夹层版最高被动散热峰值功耗900W,
Inter发布新一代AI加速器Gaudi 3,MME的TPC拥有8个,